CH25-35B层合机

该机主要用于智能卡及普通卡的层合工艺。该设备体积小、重量轻，适用于小型卡厂的生产及大、中型卡厂的前期层合试验。

●技术参数

额定压力：18MPa

电源电压：三相AC380V   50Hz  

压力精度：0.1Mpa

版面尺寸：250mm×350mm

工 位 数：冷热各5层

电热控制：稳定温度±1℃

重    量：1500kg

外型尺寸：1600mm(L)×600(W)×1500mm(H)

CH25-35B Lamination Machine

l This is for laminating of smart cards and ordinary cards. It is a small and light-weight machine which is suitable for the production of small card factories and the pre-laminated test of the medium-sized and the large card factories.

l Echnical parameter：

   Rated Pressure：18Mpa

   Power Voltage：3 Phase AC380V 50Hz

   Pressure precision：0.1Mpa

   Laminating Area: 420mm*520mm

   Opening: Cold/Hot in 5 tower each

   Electric Heating control +/- 1C

Weight：1500kg

Dimension ：1600mm(L)×600(W)×1500mm(H)